반응형 공정 및 화공안전345 반도체 웨이퍼 가공라인 안전수칙 반도체는 클린룸(Clean Room)에서 다양한 단위 공정으로 구성된 웨이퍼 가공라인 및 칩 조립라인의 과정으로 만들어진다. 각 공정에서는 많은 화학물질과 다양한 설비들을 사용하기 때문에 다양한 유해·위험요인이 발생한다. 반도체 웨이퍼 가공라인 안전수칙 반도체 제조 흐름 반도체 제조 흐름도 공정별 유해요인 및 작업환경관리 1. 확산 공정 Diffusion ● 공정 개요 - 전기로(확산로)의 고온을 이용해 고체상태의 웨이퍼(wafer) 표면에 필요한 불순물(dopant)을 주입해 반도체 소자 형성을 위한 새로운 막(특정 영역)을 형성하는 공정 - 전기로에서는 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 산화(oxidation)와 반도체 결정의 복원 및 불순물의 활성화를 위한 열처리(annealing) 과정 등이 이루어.. 2023. 5. 13. 위험성평가 관련 질의회시 위험성평가 관련 질의회시 관련 법규 산업안전보건법 제36조(위험성평가의 실시) ① 사업주는 건설물, 기계ㆍ기구ㆍ설비, 원재료, 가스, 증기, 분진, 근로자의 작업행동 또는 그 밖의 업무로 인한 유해ㆍ위험 요인을 찾아내어 부상 및 질병으로 이어질 수 있는 위험성의 크기가 허용 가능한 범위인지를 평가하여야 하고, 그 결과에 따라 이 법과 이 법에 따른 명령에 따른 조치를 하여야 하며, 근로자에 대한 위험 또는 건강장해를 방지하기 위하여 필요한 경우에는 추가적인 조치를 하여야 한다. ② 사업주는 제1항에 따른 평가 시 고용노동부장관이 정하여 고시하는 바에 따라 해당 작업장의 근로자를 참여시켜야 한다. ③ 사업주는 제1항에 따른 평가의 결과와 조치사항을 고용노동부령으로 정하는 바에 따라 기록하여 보존하여야 한다.. 2023. 5. 3. 설비의 안전진단을 위한 위험기반검사(RBI) 기술 “위험기반검사(Risk Based Inspection, RBI)”란 설비의 고장발생 가능성과 사고 피해 크기의 곱에 의해 결정되는 위험도에 의해 검사의 우선순위를 결정하는 기법을 말한다. 설비의 안전진단을 위한 위험기반검사(RBI) 기술 RBI 도입 배경 복잡한 공정 및 장치로 구성되어 장치산업(Process Industry)이라고 불리는 석유화학, 정유 및 가스산업은 세계 각국에서 기간산업으로 자리잡고 있다. 그러나 이러한 장치산업 설비들은 대부분 고온(高溫), 고압(高壓)의 가혹한 환경에서 운전되고 있으며, 또한 공정물질이 화재나 폭발의 특성이 있기 때문에 사고가 발생하면 대규모 인명 및 재산피해 뿐만 아니라 심각한 환경오염 등이 발생할 수 있다. 이러한 압력용기, 배관 등의 장치시설들은 설치후 시간.. 2023. 4. 30. 유해･위험방지계획서 작성 제조업 등 유해·위험방지계획서 작성·제출관련 작성시 고려하여야 할 사항에 대한 KOSHA 유권해석을 공유하고자 한다. 유해･위험방지계획서 작성 유해･위험방지계획서 안전조치 관련 Q1 : 유해위험방지계획서에서 풍량 조절이 필요한 그라비아 인쇄나 접착시설 환기설비의 경우, 풍량 조절용 인버터를 설치하는 것이 불가능한지? A1 : 국소배기장치 설비의 배기 성능은 산업안전보건 기준에 관한 규칙 별표13에 따른 제어풍속 이상의 성능을 충족하여야 하며 유해위험방지계획서에서 풍량 조절용 장치(인버터)에 대한 사용 자체를 금지하고 있지는 않음 Q2 : 유해위험방지계획서에 발끝막이 시설은 어떻게 설치하여야 하는지 지침이 없는데 설치방법은 A2 : 산업안전보건 기준에 관한 규칙 제13조제3호에서 발끝막이판은 10센티미터 .. 2023. 4. 20. 이전 1 ··· 26 27 28 29 30 31 32 ··· 87 다음 728x90 반응형
