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공정안전보고서 제출 대상 제외 PSM 관련 대통령령으로 정하는 유해하거나 위험한 설비에서 적용이 제외되는 비상발전기용 경유의 저장탱크에 대한 법적 근거를 공유하고자 한다.   공정안전보고서 제출 대상 제외산업안전보건법 제44조제1항 전단에서 “대통령령으로 정하는 유해하거나 위험한 설비”에 대해 공정안전보고서를 제출하도록 규정하고 있다.  관련 법규산업안전보건법 시행령 제43조(공정안전보고서의 제출 대상) ② 제1항에도 불구하고 다음 각 호의 설비는 유해하거나 위험한 설비로 보지 않는다. 1. 원자력 설비 2. 군사시설 3. 사업주가 해당 사업장 내에서 직접 사용하기 위한 난방용 연료의 저장설비 및 사용설비 4. 도매ㆍ소매시설 5. 차량 등의 운송설비 6. 「액화석유가스의 안전관리 및 사업법」에 따른 액화석유가스의 충전ㆍ저장시설 7... 2024. 12. 27.
화학물질 세정 작업 관련 용어 전자산업 공정 설비에서 사용했던 장비, 기계, 부품 등을 산, 알칼리, 유기용제 등 화학물질을 이용한 세정(cleaning) 작업에 관련된 용어에 대해 공유하고자 한다.   화학물질 세정 작업 관련 용어 세정(cleaning)이란 전자산업 등 제조공정에서 사용한 금속과 비금속 장비, 기계, 부품, 도구 등에 묻은 먼지, 이물질 등의 오염물질을 제거하는 작업을 말한다. 건조(드라이), 습식, 초음파, 헹굼 등 다양한 방법이 있다.구체적인 기술로는 유기용제 탈지, 산과 알칼리를 이용한 세정, 연마 블라스팅 등이 있다.그리고 세정 공정 시 제품의 표면에서 입자, 유기 잔류물, 금속 불순물 등 특정 유형의 오염물질을 제거하도록 설계된 여러 단계의 복잡한 공정을 거친다. 공정 흐름은 일반적으로 제품 표면을 깨끗이.. 2024. 12. 25.
화학물질 세정 작업 안전보건 조치 사항 전자산업 공정 설비에서 사용했던 장비, 기계, 부품 등을 산, 알칼리, 유기용제 등 화학물질을 이용한 세정(cleaning) 작업에 대한 안전보건 조치 사항에 대해 공유하고자 한다.   화학물질 세정 작업 안전보건 조치 사항전자산업 공정 설비에서 사용했던 장비, 기계, 부품 등을 산, 알칼리, 유기용제 등 화학물질을 이용해서 세정(cleaning)할 때 화학물질 노출, 누출, 폭발, 질식, 부상 등 잠재적 안전보건 유해·위험 요인을 파악하고 작업 전, 중, 후의 주요 작업 절차를 따라야 한다.   화학물질 세정 작업 유해·위험 요인전자산업 공정 설비에서 사용했던 장비, 기계, 부품 등을 산, 알칼리, 유기용제 등 화학물질을 이용해서 세정(cleaning)할 때 화학물질 노출, 누출, 폭발, 질식, 부상 .. 2024. 12. 25.
클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항 전자산업 공정에서 웨이퍼, 디스플레이 등 각종 전자제품을 가공하고 제조하는 과정에서 이들 제품에 묻은 오염된 기름, 먼지 등을 화학물질, 에너지 등으로 제거하는 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에 대한 안전보건 조치 사항에 대해 공유하고자 한다.   클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항클린룸 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에서 발생할 수 있는 유해·위험 요인을 파악하고 작업 전, 중, 후의 주요 작업 절차를 따라야 한다. RCA 세정은 반도체 제조 시 실리콘 웨이퍼의 고온 처리 단계 전에 수행해야 하는 표준 웨이퍼 세정 방법으로 웨이퍼의 표면에서 입자 오염물질과 유기 오염물질을 제거하는 SC-1, 금속과 이온 오염물질을 제거하는 SC-2의 두 가지 주요 단계로 구성된다.   클린룸.. 2024. 12. 24.
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