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공정 및 화공안전345

클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항 전자산업 공정에서 웨이퍼, 디스플레이 등 각종 전자제품을 가공하고 제조하는 과정에서 이들 제품에 묻은 오염된 기름, 먼지 등을 화학물질, 에너지 등으로 제거하는 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에 대한 안전보건 조치 사항에 대해 공유하고자 한다.   클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항클린룸 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에서 발생할 수 있는 유해·위험 요인을 파악하고 작업 전, 중, 후의 주요 작업 절차를 따라야 한다. RCA 세정은 반도체 제조 시 실리콘 웨이퍼의 고온 처리 단계 전에 수행해야 하는 표준 웨이퍼 세정 방법으로 웨이퍼의 표면에서 입자 오염물질과 유기 오염물질을 제거하는 SC-1, 금속과 이온 오염물질을 제거하는 SC-2의 두 가지 주요 단계로 구성된다.   클린룸.. 2024. 12. 24.
클린룸 정비 작업 안전보건 조치 사항 전자산업 클린룸(clean room)에서 제품을 제조하는 공정을 지원하는 각종 기계, 설비 및 화학물질과 관련하여 정비 작업 안전보건 조치 사항에 대해 공유하고자 한다.   클린룸 정비 작업 안전보건 조치 사항클린룸 공정 지원 설비 정비 작업을 안전하게 마치려면 정비 작업 유해·위험 요인을 파악하고 정비 작업 전, 중, 후의 주요 작업 절차를 따라야 한다.   클린룸 정비 작업 유해·위험 요인클린룸 공정을 지원하는 각종 기계, 설비들을 정비하는 작업자들은 입자상 물질, 가스상 물질, 열, 전기, 에너지 등에 노출 될 수 있고, 또한 화학물질로 인한 누출, 폭발, 화재, 질식, X선 노출로 인한 건강 영향 등 잠재적 사고 위험도 있다. 클린룸 공정 지원 설비 정비 작업에서 발생할 수 있는 공통적인 잠재적 .. 2024. 12. 23.
클린룸 정비 작업 시 화학물질 유해ㆍ위험 요인 많은 클린룸 공정 지원 설비 중 일부로, 클린룸 밖과 안에서 화학물질 저장, 이송, 분배 등의 시설(탱크, 배관 등)에서 발생할 수 있는 정비 작업 시 화학물질 유해ㆍ위험 요인을 공유하고자 한다.    클린룸 정비 작업 시 화학물질 유해ㆍ위험 요인화학물질 공급하는 배관 등 시스템 설비반도체 클린룸 외부 또는 내부에서 덕트, 배관을 통해 화학물질을 공급하는 설비를 정비할 때 몇 가지 특정 안전보건 위험이 수반된다. 이러한 위험은 배관 네트워크를 통한 화학물질의 운송과 취급을 포함하는 시스템의 복잡한 특성으로 인해 발생한다. 주요 잠재적 위험 요인은 다음과 같다.   화학물질 노출 위험 클린룸 공장 밖에서 화학물질 저장 탱크 이송, 충전, 화학물질 저장 탱크 정비, 화학물질 이송 또는 클린룸 밖과 안에서 .. 2024. 12. 14.
e-CA 운용(시나리오 결과) KOSHA에서 개발한 e-CA 프로그램을 사용하여 정량적 위험성평가(피해예측)를 실시하하는데 금번 e-CA 운용에 있어 시나리오 결과에 대해 공유하고자 한다.   e-CA 운용(시나리오 결과)시나리오 목록사업장 기본정보, 기상정보, 대상설비 현황 입력 후에 각각의 시나리오에 대해  e-CA를 구동하면 다음과 같은 시나리오 목록으로 정리된다. 시나리오 목록  시나리오 결과 - 목록에 생성된 시나리오를 더블 클릭하면, 하단에 결과가 표출된다.시나리오 결과 – 누출 사례입력 내용1. 누출정보에서 시나리오 설정 시 입력하였던 값이 기본으로 입력되어 있다. - 비교를 위해 다른 값을 입력하여 결과를 확인하고자 할 때는 ‘재계산’ 버튼을 클릭하여 확인할 수 있다. 재계산 버튼을 클릭하여도 시나리오 설정 값은 변하.. 2024. 11. 27.
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