반응형 화학물질 누출에 따른 위험1 클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항 전자산업 공정에서 웨이퍼, 디스플레이 등 각종 전자제품을 가공하고 제조하는 과정에서 이들 제품에 묻은 오염된 기름, 먼지 등을 화학물질, 에너지 등으로 제거하는 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에 대한 안전보건 조치 사항에 대해 공유하고자 한다. 클린룸 내 세정 공정 안전보건 조치 사항클린룸 세정 공정 작업 또는 공정 설비 정비 작업에서 발생할 수 있는 유해·위험 요인을 파악하고 작업 전, 중, 후의 주요 작업 절차를 따라야 한다. RCA 세정은 반도체 제조 시 실리콘 웨이퍼의 고온 처리 단계 전에 수행해야 하는 표준 웨이퍼 세정 방법으로 웨이퍼의 표면에서 입자 오염물질과 유기 오염물질을 제거하는 SC-1, 금속과 이온 오염물질을 제거하는 SC-2의 두 가지 주요 단계로 구성된다. 클린룸.. 2024. 12. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형
