반도체 분야 유해위험물질

 

 

반도체 분야 유해위험물질

 

유해위험물질 위험성

 

위험물질을 취급 및 사용 시 해당 위험물질의 물성에 대한 이해는 안전상 매우 중요한 일이다.
기본적으로  화학물질의  특성을  이해하기  위해서  다음의  3가지로  구분할 수 있다.

 

1. 물리적 특성

어떤 물질이 가지고 있는 잠재적인 위험과 반응양상에 대한 물성

①  물질의 상
②  형태
③  증기밀도
④  비중
⑤  점성
⑥  냄새
⑦  인화점
⑧  연소한계
⑨  비점
⑩  용해도

 

2. 물리적 변화

물질은 항상 동일한 상태로 있지 않기 때문에 물질이 어떻게 변화하는 가를 아는 것은 그 물질을 통제하는데 매우 중요한 핵심이 되는 특성

①  상 변화
②  온도에 따른 변화
③  녹는점
④  승화
⑤  증발속도
⑥  휘발성
⑦  증기압
⑧  용해 및 용해도

 

3. 화학적 변화

물질을 구성하는 분자구조를 변화시켜 독특한 성질을 띤 새로운 물질을 생성하거나 다른 화학물질로 전환되는 것으로써 그 결과물에 대한 위험성 

①  안정성과 상호성
②  화학적 활성
③  부식성
④  촉매제
⑤  중합반응
⑥  반응물질
⑦  연소성 및 가연성

 

 

반도체 제조공정에 사용되는 Gas (공정별)

다양한 가스가 반도체 장치 제조 공장 내에서 다양한 목적으로 사용된다. 

이러한 가스는 박막 증착 및 도핑 공정 에 필요한 자연발화성 및/또는 유독성 특수 가스 (암모니아, 메탄, 실란, 게르만, 디클로로실란, 사염화규소, 포스핀, 디보란, 아르신 등)에서 필요한 반응성 및 부식성 가스에 이르기까지 다양하다. 

다양한 에칭 공정(염소, 불소, 할로겐화탄소, 삼불화질소 등). 소위 "대기, atmospherics"(산소, 수소, 질소, 아르곤 및 헬륨)는 오염을 줄이기 위한 퍼지 공정 시스템과 공정 장비 및 웨이퍼 처리 영역의 여러 부수적 요구 사항에 필요하다. 

반도체 장치 제조 공장에서 사용되는 모든 가스는 소스에서 극도로 순도가 높아야 하며 이 순도는 공장 내에 존재하는 가스 분배 시스템 전체에서 유지되어야 한다. 

 

 

1. 불연성 가스

• 가장 위험한 등급에 속하는 가스군
• 무색,무취,무미, 비자극성 특징
• 경고 특징이 없음. 

•  유해성 (Hazards)

  - 압력 (pressure) 6000 psig

  - 질식성 (asphyxiant) 19.5% O2
  - 초저온 (Cryogenic) cold

•  물질 예 : 아르곤(argon), 헬름(helium), 질소(nitrogen)

2. 가연성 가스

• 불연성 가스와 같은 유해성을 가지고 있음.

  - 압력 (pressure) 

  - 질식성 (asphyxiant) 

•  추가적으로 가연성 성질을 지님.
•  물질 예 : 아세틸렌，수소，메탄 가스 등

 

3. 자연발화성 가스

•  자연발화점이 대기온도 이하인 가스
•  누출시, 화재 또는 폭발위험이 있음.
• 항상 점화가 일어나지 않음
  - 낮은 농도
  - 높은 유량
•  물질 예 : Silane, Disilane, Diborane, Phosphine, Methylsilane, Dichlorosilane 등 

 

 

반도체 사용 가스간 반응성(혼합 불가)

 

 

 

화학물질의 위험성 확인 순서

 

방사선, 화재, 폭발, 산소 부족 및 대기오염 등으로 부터 실제 또는 잠재적 위험을 파악

- 1순위: 연소&산화성 

- 2순위: pH

- 3순위: 독성

- 4순위: 부식성

- 5순위: 방사능

 

 

MSDS 정보 이해

 

 

Reference : 화학물질안전원, 반도체분야 화학물질 안전관리과정